HE693ASC900  PROFI-DP通信接口硬件设计PIC16F877与PROFI-DP网络的连接通过一个PROFI-DP网络的协议芯片SPC3和RS-485驱动电路组成。PROFI-DP接口主要由处理器接口和串行总线接口组成。处理器接口电路如图1示：80C32通过P0口和P2口扩展外部存储器，将SPC3内部的双口RAM作为自己的外部RAM，通过对双口RAM的读写来完成对SPC3的初始化和有关数据的交换。图中P1是指用双PIC16F877设计的软起动控制器，作为通讯的从站，PIC16F877集成了SPI接口，可以和协议芯片SPC3结合，以及MAX485ESA完成到PROFI-DP总线网络上的连接。

HE693ASC900 SPC3芯片通过请求发送信号（RTS），发送数据信号（TXD），接收数据信号（RXD），通过高速光耦HCPL7720和总线收发器ADM1485相连，构成串行总线接口。如图2所示，尽管SPC3已经集成了物理层的数据传输功能，但它不具备RS-485的驱动接口，因此添置了RS-485的驱动电路。目前能满足12M波特率的驱动器芯片为数不多，有SN6LS176，SN7LS176，ADM1485等，本系统中选用的是ADM1485.另外为了避免总线上的信号对电路的影响，在SPC3与RS-485总线驱动电路之间采用光电隔离。TXD、RXD信号的隔离器件选用HewlettPackar公司的12M高速光耦HCPL7720，RTS的信号隔离器件选用HCPL0601.

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