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IC693MDL655E DfRSoluTIons公司的SherlockAutomatedDesignAnalysisTM软件以其温度模型分析技术而荣获创新奖，这是首份电路板装配层级的可靠性分析、分级、验证的自动化设计分析工具软件；

JBCTools公司的JB以其能有效管理并优化手工焊接过程、标准化参数和受控的操作性能的软件系统而荣获创新奖；

Metcal的ConnecTIonValidaTIonRoboTIcSolderingSystem凭借其CV技术专利和智能界面机器人焊接来帮助生产商降低风险提高生产效率而荣获创新奖；

Orbotech公司的UltraDimension凭借对PCB制造过程进行自动光学检测技术而荣获创新奖，这是把图形检测、激光通过检测、远程多图验证和2D技术等四种方法融合于一体的解决方案。

IPC总裁&CEOJohnMitchell说：“IPCAPEXEXPO创新奖是用来表彰改变电子行业技术边界的革新者和前瞻性。这次提交的产品和服务都创新性，这些企业做了大量工作来识别其产品对行业的价值。这些创新产品显示出电子行业发展的实力和利用新兴技术应对行业新挑战的能力。”

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