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产品名称：	xv-102-d8-57tvr-10
浏览量：	0
价格：	66
供货总量：	55
规格：	xv-102-d8-57tvr-10
更新日期：	2018年11月13日，有效期：360天
关键字：	xv102d857tvr xv102d857tvr xv102d857tvr
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xv-102-d8-57tvr-10 物联网，尤其是工业物联网(IIoT)，不仅要在很多业务部门之间产生变革性的影响，还要为嵌入式IIoT解决方案的开发带来根本性的转变。很多负责此类项目的工程师选择市售的单板计算机(SBC)作为设计的基础。尽管这种方法可以快速产生结果，但也会让开发人员难以轻松地将终的设计付诸大批量生产。当选择原型开发平台时，一定要仔细检查作为设计基础的MCU以及各种支持元件，以了解它们是否可以单独购买并能够从头集成到新的设计中。

本文将重点介绍用于物联网设计的简单温度传感器平台的设计，还将重点说明所使用的个别元件。此外，此平台不仅用于验证设计理念，还将展示如何利用功耗调查对开发进行微调以及如何优化功耗。

xv-102-d8-57tvr-10考虑图1中所示的简单温度传感器设计。此图突出显示了需要为将自身的数据存储在云平台上的电池供电型温度传感器设计的基本功能块。微控制器(MCU)会按预设的时间间隔轮询温度传感器，然后使用无线设备建立通信链路并向负责接收数据的云应用程序发送数据。对设计工程师而言，在选择要使用的元件时需要做出很多个人决定，这些决定会影响物料清单成本。例如，温度传感器可能包括专用的温度传感器（例如AnalogDevices推出的畅销TMP36系列），或者更加全面的温度、湿度和气压组合传感器（例如BoschSensortecBME280），或者Epcos-TDK推出的普通表面贴装PTC热敏电阻器。成本只是其中一个考虑因素，还需要考虑精度、容差和接口方法。选择的传感器还会决定MCU规格。如果使用经济实惠的热敏电阻器，在所需的温度范围可能无法与温度呈线性关系，因此需要通过软件执行某种程度的斜率计算。尽管实现此目的所需的MCU资源数量是少的，但仍需要加以考虑。从另一个极端来看，BME280需要与主机MCU进行SPI或I2C通信，因此需要使用一个具有这些接口功能并能够控制传感器和处理更多数据的设备。 xv-102-d8-57tvr-10